Study of Underfill Flow in Microchip Packaging Using Ansys
نویسندگان
چکیده
The project was related to microchip application where adhesive fluid is used stick the onto electrical flat base. In this project, 5mm of width and length with 3 different types solder ball diameter sizes are in project. objective study flow pattern velocity during injection based on decided parameters, which initial velocity, viscosity, ball. Each parameter that has been set produces a outcome terms fluid. To maximise performance aspect uniformity fill gap around ball, being observed recorded throughout simulation process.
منابع مشابه
Three dimensional CFD simulation of non-Newtonian flow for the underfill flow in flip chip packaging
In the present paper, a finite volume method (FVM) based software is used in the simulation of simulation of non Newtonian flow between two parallel plates and flip chip packaging are presented. 3D of two parallel plates with different gap heights are developed and simulated by Computational Fluid Dynamic (CFD) code, FLUENT 6.3.26. The power law equation was used to describe the NonNewtonian be...
متن کاملPlasma for Underfill Process in Flip Chip Packaging
Driven by the fast growing demand for smaller, faster, and higher I/O electronic devices, flip chip technology has attracted significant attention in the electronic packaging industry. Flip chip is a proven packaging technology due to its high performance, reduced form factor, and greater I/O density. In successful flip chip packaging, the underfill process plays an important role because it ca...
متن کاملmetrics for the detection of changed buildings in 3d old vector maps using als data (case study: isfahan city)
هدف از این تحقیق، ارزیابی و بهبود متریک های موجود جهت تایید صحت نقشه های قدیمی سه بعدی برداری با استفاده از ابر نقطه حاصل از لیزر اسکن جدید شهر اصفهان می باشد . بنابراین ابر نقطه حاصل از لیزر اسکنر با چگالی حدودا سه نقطه در هر متر مربع جهت شناسایی عوارض تغییر کرده در نقشه های قدیمی سه بعدی استفاده شده است. تمرکز ما در این تحقیق بر روی ساختمان به عنوان یکی از اصلی ترین عارضه های شهری می باشد. من...
a study of baudrillards ideas in brian moores fiction
پیدایش مرحله ی جدیدی از نظام سرمایه داری بعد از جنگ جهانی دوم همزمان است با ظهور عصر اطلاعات و رسانه جمعی. در چنین جامعه ای سیر آزادانه ی نشانه ها در فضای بی اساس مجازی بر سرعت فرسایش واقعیت می افزاید. به اعتقاد بودریار، فقدان واقعیت به واسطه ی شبیه سازی آن و تولید حاد واقعیت (hyperreality) پنهان خواهد ماند. این پژوهش بر آن است که جامعه فرانوین توصیف شده در سه رمان بریان مور را با توجه به نظر...
15 صفحه اولذخیره در منابع من
با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید
ژورنال
عنوان ژورنال: JOURNAL OF MODERN MANUFACTURING SYSTEMS AND TECHNOLOGY
سال: 2022
ISSN: ['2636-9575']
DOI: https://doi.org/10.15282/jmmst.v6i2.8571